Date：2018-01-08 Views: 41

问题一：焊锡问题，出现冷焊，针孔，短路，锡少，锡多，锡洞
问题二：焊点凝固时，受到不当震动{如输送皮带震动}。焊接物{线脚、焊垫}氧化；PCB含水汽      零件。线脚受污染{如矽油}。倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 板面吃锡高度过高，锡波表面氧化物过多，零件间距过近。锡湿过高，过炉时角度大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低，焊垫{过大}与线径搭配不恰当，焊垫太相邻，产生拉锡。预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。
问题三：建议客户在使用时注意温度在一定时间的调控。
问题四：电性能、助焊剂的影响
问题五：电性能，助焊剂会出现跑到轻触开关里去的现象。如毛细现象，就是水会随着纸、沙子、毛巾、土、毛笔里的小缝隙会往上升，这样就叫毛细现象。
问题六：电性能，助焊剂的进入对导电体的阻隔作用，对金属件的腐蚀作用。